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专利状态

一种导线连接磁环装配体

有效

专利申请进度

申请

2020-12-23

授权

2021-08-27

预估到期

2030-12-23

专利基础信息

申请号	CN202023128473.X	申请日	2020-12-23
授权公布号	CN214068659U	授权公告日	2021-08-27
分类号	H01H71/02;H01H71/08
分类	基本电气元件;
申请人名称	上海华宿电气股份有限公司
申请人地址	上海市浦东新区自由贸易试验区盛荣路88弄1号楼2层11室

专利法律状态

2021-08-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种导线连接磁环装配体，属于磁环装配技术领域，包括L极总装，所述L极总装内一端安装有右基座，另一端安装有左护板，所述右基座上安装有右线路板，所述右线路板内侧安装有与右基座固定连接的大磁环，右基座下方安装有驱动总装，所述左护板内侧安装有左线路板。本实用新型将多极分开装配无需穿线；导线对应位置焊接，生产方便，避免导线过多焊接位置错误和有效的防止导线在生产过程中的损坏；使用隔板将线路板与产品短路电弧有效隔开，防止电路出现短路故障后损坏线路连接。

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