含双重交联网络的高耐热低介电苯并噁嗪预聚体、共聚树脂及其制备方法

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专利状态

含双重交联网络的高耐热低介电苯并噁嗪预聚体、共聚树脂及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2021-12-31

申请公布

2022-08-30

授权

2024-02-27

预估到期

2041-12-31

专利基础信息

申请号	CN202111678331.7	申请日	2021-12-31
申请公布号	CN114957155A	申请公布日	2022-08-30
授权公布号	CN114957155B	授权公告日	2024-02-27
分类号	C07D265/16;C07D413/14;C08G14/06
分类	有机化学〔2〕;
申请人名称	山东圣泉新材料股份有限公司
申请人地址	山东省济南市章丘区刁镇工业开发区

专利法律状态

2024-02-27

授权

状态信息

授权
2022-09-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C07D265/16；申请日:20211231
2022-08-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种含双重交联网络的高耐热低介电苯并噁嗪预聚体、共聚树脂及其制备方法，制备方法为：将二元胺化合物、二元酚化合物、含活性官能团的一元酚化合物、甲醛和溶剂混合后，在40～120℃反应，制得含活性端基的苯并噁嗪预聚体。将苯并噁嗪预聚体溶于溶剂中，通过浇铸法成膜，加热使苯并噁嗪环开环聚合、双键或三键加成聚合（双重交联）后得到高耐热低介电苯并噁嗪共聚树脂。所合成的苯并噁嗪共聚树脂可在高频高速电路基板材料、复合材料基体树脂和电子封装材料等领域进行应用。

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