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专利状态
一种生产铜箔的设备
有效
专利申请进度
申请
2023-05-08
授权
2023-12-08
预估到期
2033-05-08
专利基础信息
申请号 CN202321088324.6 申请日 2023-05-08
授权公布号 CN220149651U 授权公告日 2023-12-08
分类号 C23C14/56;C23C14/35;C23C14/24;C23C14/20
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
专利法律状态
  • 2023-12-08
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种生产铜箔的设备,包括真空腔体、磁控溅射装置、第一蒸镀装置、第二蒸镀装置和输送装置,真空腔体包括第一腔室、第二腔室和第三腔室,第一腔室和第三腔室均与第二腔室连通,磁控溅射装置包括设于第一腔室的第一镀铜磁控靶材和第二镀铜磁控靶材,第一镀铜磁控靶材和第二镀铜磁控靶材分别用于在基膜的两面形成铜箔,第一蒸镀装置设于第二腔室,第二蒸镀装置设于第三腔室,第一蒸镀装置和第二蒸镀装置分别用于增加基膜的两面的铜箔的厚度,输送装置设于真空腔体,输送装置用于输送基膜,以使基膜依次经过第一镀铜磁控靶材、第一蒸镀装置、第二镀铜磁控靶材和第二蒸镀装置。采用本实用新型的生产铜箔的设备,能源消耗较小,生产成本较低。