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专利状态

一种半导体气动夹板机构

有效

专利申请进度

申请

2018-01-08

授权

2018-08-21

预估到期

2028-01-08

专利基础信息

申请号	CN201820025408.8	申请日	2018-01-08
授权公布号	CN207748536U	授权公告日	2018-08-21
分类号	B65G47/91
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	上海矩子科技股份有限公司
申请人地址	上海市闵行区中春路7001号2幢408室

专利法律状态

2018-08-21

授权

状态信息

授权

摘要

一种半导体气动夹板机构，它包括第一夹爪、产品支撑台、检测平台以及第一线性移动模组，所述第一夹爪包括上夹板和下夹板，所述第一夹爪沿传送方向随第一线性移动模组作直线移动，所述上夹板的下端面与所述下夹板的上端面相配合，所述上夹板可相对于下夹板上下移动，所述第一夹爪的移动行程设在产品进料端与所述检测平台之间。本实用新型至少具有不会卡板、不会变形和打滑、结构简单、停板位置精确、安全性稳定性高等优点。

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