一种半导体气动针式夹板机构

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专利状态

一种半导体气动针式夹板机构

有效

专利申请进度

申请

2020-09-15

授权

2021-04-30

预估到期

2030-09-15

专利基础信息

申请号	CN202022013511.0	申请日	2020-09-15
授权公布号	CN213084476U	授权公告日	2021-04-30
分类号	B65G25/06
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	上海矩子科技股份有限公司
申请人地址	上海市闵行区中春路7001号2幢408室

专利法律状态

2021-04-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体气动针式夹板机构，包括针式夹板调节机构、线性移动模组、支撑板、气缸和停板机构；支撑板数目为两个，两个支撑板的顶部分别设置有产品支撑台一和产品支撑台二，两个支撑板之间设置有移动真空平台；两个支撑板的板面上均设置有线性移动模组，线性移动模组数目为两个，两个线性移动模组分别连接至气缸和移动真空平台；气缸的输出顶端固定连接有针式夹板调节机构，停板机构安装在支撑板的板面上，且停板机构位于针式夹板调节机构的底部。本实用新型设置了针式夹板机构，与产品的工艺定位孔进行定位，同时在产品支撑台的支撑下，进行移动，避免了产品卡住、和卡板后造成的变形和打滑的风险。

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