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专利状态
一种芯片规模晶圆级标记系统及激光标记方法
有效
专利申请进度
申请
2021-06-28
申请公布
2021-08-20
授权
2022-12-16
预估到期
2041-06-28
专利基础信息
申请号 CN202110718609.2 申请日 2021-06-28
申请公布号 CN113275758A 申请公布日 2021-08-20
授权公布号 CN113275758B 授权公告日 2022-12-16
分类号 H01L21/67;B23K26/362;B23K26/064;B23K26/03;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08;B23K26/082
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市吴中经济开发区东吴南路4号
专利法律状态
  • 2022-12-16
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-08-20
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请公开了一种芯片规模晶圆级标记系统及激光标记方法,包括:装载装置,用于存放晶圆,其包括第一面和第二面;标记设备,包括置放台、设置在其下方标记晶圆第一面的激光标记装置,置放台开设有避让第一面的第一避让孔;搬运装置,承接在装载装置和标记设备之间;标记设备还包括翘曲调整装置,包括压紧机构和平整机构;压紧机构可向着晶圆移动,以压紧晶圆的第二面;晶圆的第一面包括标记区域和非标记区域,平整机构可向着晶圆的第一面移动,以支撑晶圆的非标记区域。本申请能够实现晶圆的自动搬运和标记,提高了生产效率;通过设置压紧机构和平整机构,能够对置放台上的晶圆进行固定和平整,有效避免了晶圆弯曲变形,提高晶圆标记精度。