一种基于工装的电子元件组装工艺

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专利状态

一种基于工装的电子元件组装工艺

有效

专利申请进度

申请

2018-07-05

申请公布

2018-12-07

授权

2019-04-30

预估到期

2038-07-05

专利基础信息

申请号	CN201810727850.X	申请日	2018-07-05
申请公布号	CN108966626A	申请公布日	2018-12-07
授权公布号	CN108966626B	授权公告日	2019-04-30
分类号	H05K13/00;B05D1/26;B05C5/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	四川中光防雷科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市高新区西部园区天宇路19号

专利法律状态

2019-04-30

授权

状态信息

授权
2019-01-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 13/00
2018-12-07

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开一种基于工装的电子元件组装工艺，包括：采用自动贴片技术将一个或多个第一电子元件放入共面工装；采用自动点胶技术对放入共面工装的第一电子元件进行点胶；采用自动贴片技术将第二电子元件放入共面工装，等待胶水固化；其中，所述第二电子元件通过胶水与第一电子元件连接形成目标产品；将所述目标产品从共面工装中分离。本发明通过采用共面工装，同时采用自动贴片技术将每个待装电子元件先后放入共面工装中，组装过程中采用自动点胶技术进行点胶，不仅可以保证组装后的电子元件共面，而且效率高。

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