一种多芯片散热封装结构及封装方法

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专利状态

一种多芯片散热封装结构及封装方法

有效

专利申请进度

申请

2020-04-13

申请公布

2021-10-22

授权

2023-07-21

预估到期

2040-04-13

专利基础信息

申请号	CN202010283622.5	申请日	2020-04-13
申请公布号	CN113539989A	申请公布日	2021-10-22
授权公布号	CN113539989B	授权公告日	2023-07-21
分类号	H01L23/367;H01L23/31
分类	基本电气元件;
申请人名称	烽火通信科技股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖高新技术开发区高新四路6号

专利法律状态

2023-07-21

授权

状态信息

授权
2022-01-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L23/367；申请日:20200413
2021-10-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种多芯片散热封装结构及封装方法。结构中倒置芯片被设置在凹型预封装载板的凹型底部，其中，凹型预封装载板的凹型底部设置有第一组焊盘，第一组焊盘用于与倒置正装芯片的引脚进行电气连接；第一组焊盘通过凹型预封装载板的凹型侧壁将电气特性传递到凹型侧壁的端部区域，以便于凹型预封装载板在倒扣在底板上时，实现倒置芯片与底板之间的电气连接；凹型预封装载板的凹型底部的外表面还设置有散热组件，散热组件与倒置芯片的底部耦合，用于将倒置芯片工作时产生的热量疏导出去；其中，普通正装芯片被设置在底板上，并通过底板自身和封装腔体自身进行散热。本发明实现芯片的高效散热，确保了芯片的正常运行。

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