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专利状态

无线通讯模块

有效

专利申请进度

申请

2015-02-16

授权

2015-07-29

预估到期

2025-02-16

专利基础信息

申请号	CN201520112498.0	申请日	2015-02-16
授权公布号	CN204517812U	授权公告日	2015-07-29
分类号	H04B1/401
分类	电通信技术;
申请人名称	杭州博联智能科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区长河街道江虹路611号1号楼106室

专利法律状态

2019-07-09

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H04B 1/401变更前专利权人:杭州古北电子科技有限公司地址:310052 浙江省杭州市滨江区长河街道江虹路611号1号楼106室变更后专利权人:杭州博联智能科技股份有限公司地址:310000 浙江省杭州市滨江区长河街道江二路57号1幢C区1楼101室
2015-07-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种无线通讯模块。解决了现有技术的不足，技术方案为：包括单片机电路、单片机晶振电路、WLAN?SOC电路、WLAN?SOC晶振电路、匹配电路、单刀双掷电路和外接天线、PCB天线，所述单片机电路与所述WLAN?SOC电路电连接，所述WLAN?SOC电路还通过匹配电路与单刀双掷电路的动触点端连接，所述单刀双掷电路的第一静触点端与外接天线连接，所述单刀双掷电路的第二静触点端与PCB天线电连接，所述单片机电路与单片机晶振电路电连接，所述WLAN?SOC电路与WLAN?SOC晶振电路电连接，所述PCB天线通过50欧姆特征阻抗线与所述单刀双掷电路的第二静触点端电连接。

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