一种用于智能遥控器的电路板结构

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专利状态

一种用于智能遥控器的电路板结构

有效

专利申请进度

申请

2016-11-18

授权

2017-06-06

预估到期

2026-11-18

专利基础信息

申请号	CN201621238245.9	申请日	2016-11-18
授权公布号	CN206224782U	授权公告日	2017-06-06
分类号	G08C17/02
分类	信号装置;
申请人名称	杭州博联智能科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区长河街道江二路57号1幢C区1楼101室

专利法律状态

2019-07-09

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):G08C17/02；变更事项:专利权人；变更前:杭州古北电子科技有限公司；变更后:杭州博联智能科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:310052 浙江省杭州市滨江区长河街道江虹路611号1号楼106室；变更后:310000 浙江省杭州市滨江区长河街道江二路57号1幢C区1楼101室
2017-06-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于智能遥控器的电路板结构，包括壳体，壳体内设有电路板结构，壳体内还设有沿壳体轴向方向延伸的第一支撑件和沿壳体径向延伸的第二支撑件，第一支撑件上设有电路板结构，第二支撑件上设有遥控信号发射装置，电路板结构的与遥控信号发射装置连接的焊接点与遥控信号发射装置的与电路板结构连接的焊接点之间焊接固定。这样的设计，使电路板结构和遥控信号发射装置成角度设置，节约了空间，焊接的设计除了使遥控信号发射装置与电路板结构电连接之外还能起到使第一支撑件和第二支撑件之间相对固定的作用。同时第一支撑件和第二支撑件还起到加固壳体的作用。

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