一种集成式插头插套模块_专利查询-品牌网

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专利状态

一种集成式插头插套模块

有效

专利申请进度

申请

2018-07-02

授权

2019-05-21

预估到期

2028-07-02

专利基础信息

申请号	CN201821035620.9	申请日	2018-07-02
授权公布号	CN208889910U	授权公告日	2019-05-21
分类号	H01R13/10;H01R13/453;H01R13/66;H01R27/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州博联智能科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区长河街道江虹路611号1号楼106室

专利法律状态

2019-06-28

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H01R 13/10变更前专利权人:杭州古北电子科技有限公司地址:310051 浙江省杭州市滨江区长河街道江虹路611号1号楼106室变更后专利权人:杭州博联智能科技股份有限公司地址:310051 浙江省杭州市滨江区长河街道江二路57号1幢C区1楼101室
2019-05-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成式插头插套模块，包括插头，用于作为智能插座的插头，插接在电源上；插套，内置有插合部，所述插套与所述插头相连接，所述插套外侧设有用于连接电源电路板的连接片，所述连接片与所述插合部以及所述插头的插片对应连接，所述连接片的数量与所述插头的插片数量相对应。其优点在于，将插套内的插合部与电源电路板的连接外置，形成连接片，避免了插头和插合部直接设置在电源电路板，使插头插套集成化，实现插头插套模块的批量化生产加工，从而提高整个智能插座的生产效率。

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