一种用于继电器的触头导通构造

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专利状态

一种用于继电器的触头导通构造

有效

专利申请进度

申请

2019-07-22

申请公布

2019-10-08

授权

2024-02-20

预估到期

2039-07-22

专利基础信息

申请号	CN201910662555.5	申请日	2019-07-22
申请公布号	CN110310865A	申请公布日	2019-10-08
授权公布号	CN110310865B	授权公告日	2024-02-20
分类号	H01H50/54
分类	基本电气元件;
申请人名称	三友联众集团股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市塘厦镇莆心湖中心二路27号

专利法律状态

2024-02-20

授权

状态信息

授权
2019-11-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01H50/54；申请日:20190722
2019-10-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及继电器技术领域，尤其公开了一种用于继电器的触头导通构造，包括继电器主体及设置于继电器主体的触头组件，触头组件包括导电片、第一端子、第二端子及导线，导电片与第一端子导通，第一端子经由导线与第二端子导通；导电片设有弹性夹，第一端子或/和第二端子具有第一凹孔及与第一凹孔连通的第二凹孔；实际使用时，利用弹性夹夹紧导通第一端子，无需导电片与第一端子焊接，提升导电片与第一端子的导通安装效率；将导线容设第一凹孔内，外界的焊锡经由第二凹孔进入第一凹孔内进而将导线焊接在端子上，确保导线与端子稳固焊接在一起，提升第一端子与第二端子之间的导通良率。

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