用于制备壳状牙齿矫治器的激光切割系统

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专利状态

用于制备壳状牙齿矫治器的激光切割系统

有效

专利申请进度

申请

2020-12-02

授权

2022-09-20

预估到期

2030-12-02

专利基础信息

申请号	CN202090000543.2	申请日	2020-12-02
授权公布号	CN217452587U	授权公告日	2022-09-20
分类号	B23K26/38;A61C7/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	正雅齿科科技（上海）有限公司
申请人地址	上海市浦东新区祖冲之路2305号122室

专利法律状态

2022-09-20

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种用于制备壳状牙齿矫治器的激光切割系统，包括：控制装置、激光输出装置、待切割模组和待切割模组固定装置，所述控制装置分别与所述激光输出装置和所述待切割模组固定装置通信连接，所述待切割模组包括牙颌模型及压制在所述牙颌模型上的初始牙科器械，所述待切割模组固定在所述待切割模组固定装置上。本申请通过控制切割路径上的激光输出指令，使切割路径上的输出能量维持恒定且能够切穿所述切割路径的厚度最大值和控制所述切割路径厚度最小值对应的牙颌模型的切割深度，从而保持壳状牙齿矫治器的性能维持预设的矫治特性。

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