一种用于块状产品的镭射治具及镭射设备和方法

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专利状态

一种用于块状产品的镭射治具及镭射设备和方法

有效

专利申请进度

申请

2014-12-19

申请公布

2015-04-22

授权

2016-09-07

预估到期

2034-12-19

专利基础信息

申请号	CN201410802206.6	申请日	2014-12-19
申请公布号	CN104526164A	申请公布日	2015-04-22
授权公布号	CN104526164B	授权公告日	2016-09-07
分类号	B23Q1/66;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳雷柏科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山新区坑梓街道锦绣东路22号

专利法律状态

2016-09-07

授权

状态信息

授权
2015-05-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/70申请日:20141219
2015-04-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种用于块状产品的镭射治具及镭射设备和方法；一种用于块状产品的镭射治具，包括支架，及设于支架上的滑动机构；所述滑动机构上设有滑台，所述的滑台上设有治具板，所述的治具板上设有若干个并排设置的用于插入块状产品的插头部。本发明使得镭射机可以与上下料的机器人同步工作，不需要等待，极大地节省了时间，提高了镭射效率。其中的插头部采用了开口槽的结构，实现块状产品与镭射治具之间的紧密配合，防止插入之后的块状产品产生位移，使得镭射的位置更加精准。还可以在开口槽内设有弹片或弹簧，利用弹片或弹簧产生向外的张力，而不需依靠插头部本身的材料变形来产生变形力，使得插头部的使用寿命增长。

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