焊盘及印刷电路板_专利查询-品牌网

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专利状态

焊盘及印刷电路板

有效

专利申请进度

申请

2020-05-27

授权

2020-11-13

预估到期

2030-05-27

专利基础信息

申请号	CN202020928950.1	申请日	2020-05-27
授权公布号	CN211931011U	授权公告日	2020-11-13
分类号	H05K3/34;H05K3/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	延锋汽车饰件系统有限公司
申请人地址	上海市徐汇区柳州路399号

专利法律状态

2020-11-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种焊盘及印刷电路板，焊盘包括从上至下依次分布的上表层焊盘、中间层焊盘和下表层焊盘，上表层焊盘和下表层焊盘为圆环形；中间层焊盘朝向布线通道的一侧的宽度被削减。印刷电路板包括如上所述的焊盘。通过削减中间层的焊盘朝向布线通道的一侧的宽度，以增大布线通道的空间，进而使得至少两个信号可同时穿过。这样就可缩短走线长度，从而防止阻抗不连续导致的反射、振铃等情况，而且还可以防止电路被静电击穿等问题，同时还具有减小滤波电路回流路径，从而隔离外接电路噪声的优点。而上、下表层的焊盘不进行削减使得上下表层焊盘的表面积足够大，进而可防止焊盘铜环过细导致铜皮剥落、器件虚焊等的问题发生。

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