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专利状态
电控盒及可移动空调
有效
专利申请进度
申请
2023-01-04
授权
2023-07-18
预估到期
2033-01-04
专利基础信息
申请号 CN202320015682.8 申请日 2023-01-04
授权公布号 CN219372780U 授权公告日 2023-07-18
分类号 H05K5/02;H05K7/20;F24F1/022;F24F1/029
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市正浩创新科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区捷和工业城厂房E第1栋一层
专利法律状态
  • 2024-02-09
    专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更;IPC(主分类):H05K5/02;专利号:ZL2023200156828;变更事项:专利权人;变更前:深圳市正浩创新科技股份有限公司;变更后:深圳市正浩创新科技股份有限公司;变更事项:国家或地区;变更前:中国;变更后:中国;变更事项:地址;变更前:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区捷和工业城厂房E第1栋一层;变更后:518000 广东省深圳市宝安区福海街道展城社区福园一路润恒工业厂区1#厂房401
  • 2023-07-18
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请涉及空调技术领域,具体公开一种电控盒及可移动空调。电控盒包括壳体、电控组件、散热器和风机。壳体具有容纳空间以及与容纳空间相互连通的进风口和出风口,散热器设于电控组件,并贴附于壳体的内壁。风机设于壳体的外表面且与出风口对应设置,风机被构造为自进风口吸入空气,空气流经散热器后从出风口排出壳体。电控组件能够通过接触传导的方式将热量传递给散热器,散热器再将热量传导到壳体上,从而能够将电控组件的热量导出。风机能够从进风口吸入空气,空气能够将壳体内的热量从出风口带出,以减少壳体内部的热量堆积。通过空气以及散热器的双重散热,能够提高电控盒的整体散热效率。