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专利状态
一种腔室焊接模具
有效
专利申请进度
申请
2023-07-27
授权
2024-02-06
预估到期
2033-07-27
专利基础信息
申请号 CN202321994594.3 申请日 2023-07-27
授权公布号 CN220448301U 授权公告日 2024-02-06
分类号 B65B47/00;B31B70/64;B31B70/60;B65B47/02;B31B70/74
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 四川科伦药业股份有限公司
申请人地址 四川省成都市新都卫星城工业开发区南二路
专利法律状态
  • 2024-02-06
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本发明公开了一种腔室焊接模具,包括底板、盖板以及压条,所述盖板上设置有焊接条,所述盖板通过所述压条固定于所述底板上,所述盖板上还开设有若干导向孔,所述底板上开设有和所述导向孔配合设置的若干限位柱锁紧孔,所述导向孔内设置有限位柱,所述限位柱的一端和所述限位柱锁紧孔连接;所述底板上开设有加热孔,所述加热孔内设置有加热件。将焊接条设置于盖板上,从而避免了底板的拆卸;在更换模具,只需要更换盖板即可。更换模具时,加热件不会随盖板的安装与拆除进行断电操作,操作人员只需要佩戴防护用品便会将盖板拆下,换上需要更换的盖板。焊接条被设置于盖板上后,只需要搬动盖板,因此在搬运过程中更安全,更利于操作。