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专利状态

一种激光切割装置

有效

专利申请进度

申请

2022-09-23

授权

2023-02-24

预估到期

2032-09-23

专利基础信息

申请号	CN202222525891.5	申请日	2022-09-23
授权公布号	CN218517939U	授权公告日	2023-02-24
分类号	B23K26/38;B23K26/70;B23K26/14;B23K26/12
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	广东镭泰激光智能装备有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖园区学府路1号5栋104室

专利法律状态

2023-02-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于激光加工技术领域，具体为一种激光切割装置，该激光切割装置包括切割工作台、二氧化碳激光切割机构、夹紧机构和清洗降温机构，切割工作台包括工作台框架和多个间隔设置在工作台框架上端面的挡条；二氧化碳激光切割机构包括沿激光输出方向依次设置的激光发生器、振镜和聚焦镜头；夹紧机构包括对称滑动设置在切割工作台上的夹紧组件，两个夹紧组件水平相向滑动；清洗降温机构包括洒水组件和固定座。本实用新型通过二氧化碳激光切割机构和夹紧机构实现对贝壳夹紧固定后再进行激光切割，提高了贝壳切割加工的准确性，同时设置清洗降温机构保证贝壳在切割过程中不发生高温氧化分解，保证了贝壳的加工质量。

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