一种倒装式半圆弧型壳体水表

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专利状态

一种倒装式半圆弧型壳体水表

有效

专利申请进度

申请

2021-04-01

授权

2021-10-29

预估到期

2031-04-01

专利基础信息

申请号	CN202120668538.5	申请日	2021-04-01
授权公布号	CN214538103U	授权公告日	2021-10-29
分类号	G01F15/14;G01F15/18
分类	测量；测试;
申请人名称	西安旌旗电子股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市高新区丈八六路十一号旌旗科技产业园

专利法律状态

2021-10-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种倒装式半圆弧型壳体水表，包括水表本体、倒装圆弧壳体，倒装圆弧壳体沿水表本体的水流方向一端为圆弧形另一端为矩形，倒装圆弧壳体圆弧形的一端设有套孔，倒装圆弧壳体矩形的一端设有电子仓，套孔套设在水表本体的圆形表头上，电子仓位于水表本体出水端的正上方，电子仓与套孔之间相互隔离；倒装圆弧壳体沿底部水平横切分为上主壳和下底板，上主壳为一次性注塑成型制成的开口向下的壳体，下底板为水平的一体化防水底板，上主壳和下底板扣合后将倒装圆弧壳体内腔与外界隔离，电子仓向上凹嵌在上主壳内，电子仓的仓口向下，本实用新型具有更好的防积水，防潮、防渗漏的特性。

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