一种热敏打印机自适应调节结构

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专利状态

一种热敏打印机自适应调节结构

有效

专利申请进度

申请

2023-01-10

授权

2023-04-18

预估到期

2033-01-10

专利基础信息

申请号	CN202320067469.1	申请日	2023-01-10
授权公布号	CN218876659U	授权公告日	2023-04-18
分类号	B41J2/32;B41J29/13
分类	印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕;
申请人名称	武汉精臣智慧标识科技有限公司
申请人地址	湖北省武汉市洪山区洪山街野芷湖西路16号武汉创意天地三期创意工坊5号1层

专利法律状态

2023-04-18

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供一种热敏打印机自适应调节结构，包括：机架；开盖机构，开盖机构连接在机架上；支撑板，支撑板连接在机架上，支撑板与开盖机构呈平行间隔设置；加热件，加热件连接在支撑板上；胶辊，胶辊卡接在开盖机构上，胶辊用于装载打印耗材，加热件的一端抵接在打印耗材上；驱动组件，驱动组件连接胶辊，用于驱动胶辊转动；弹性件，弹性件连接在开盖机构与支撑板之间，用于驱动支撑板上的加热件向靠近胶辊的方向或远离胶辊的方向运动。本申请提供的自适应调节结构简单，使用方便，能够适用于不同厚度的打印耗材，提高了热敏打印机的打印效果，且生产成本低，便于广泛推广及应用。

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