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专利状态
一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构
有效
专利申请进度
申请
2020-04-27
授权
2020-09-25
预估到期
2030-04-27
专利基础信息
申请号 CN202020672950.X 申请日 2020-04-27
授权公布号 CN211577661U 授权公告日 2020-09-25
分类号 G03F7/20
分类 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术〔4〕;
申请人名称 深圳市裕同包装科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区石环路1号A栋,B栋,C栋,E栋,H栋,J栋,G栋
专利法律状态
  • 2020-09-25
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种用于制备晶体薄膜模板平整度的气轨结构,包括光路组件,及气路组件;光路组件包括凸透镜,第一反射镜,及第二反射镜;沿光线传播方向,第一反射镜设于凸透镜的后端,第二反射镜设于第一反射镜的上端;气路组件包括光刻承载平台,晶体模板,及气垫导轨。本实用新型通过凸透镜,第一反射镜,第二反射镜,第三反射镜,第四反射镜,及第五反射镜将光线反射至晶体模板表面,使得光线反射至晶体模板表面更加稳定可控,且气垫导轨设于光刻承载平台的两端,降低了光刻承载平台与气垫导轨之间的摩擦力,提升了光刻承载平台的稳定性、灵活性,从而解决同一批印刷品乃至不同批次的质量不一致的问题。