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专利状态
下层接驳台及拆板系统
有效
专利申请进度
申请
2022-08-04
授权
2022-11-15
预估到期
2032-08-04
专利基础信息
申请号 CN202222041286.0 申请日 2022-08-04
授权公布号 CN217807416U 授权公告日 2022-11-15
分类号 B65G49/05
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路E6幢8065号
专利法律状态
  • 2022-11-15
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型属于电路板加工技术领域,公开了一种下层接驳台及拆板系统,下层接驳台包括:下传送单元,用于带动夹具沿水平第一方向运动;固定单元,设置在下传送单元以上,固定单元用于将夹具压紧在下传送单元上的预定位置;解扣单元,设置在下传送单元以下,解扣单元包括解扣指,解扣指用于驱动在预定位置上的夹具的夹紧单元克服自身弹力并沿水平第二方向运动,致使所夹紧单元解锁。有益效果:固定单元能够将夹具压紧在下传送单元的预定位置,解扣单元的解扣指能够将预定位置的夹具上的夹紧单元克服自身弹力,进而实现夹紧单元解锁,在分离夹具和PCB板时,PCB板不会损伤夹具。