一种软模组回流焊治具_专利查询-品牌网

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专利状态

一种软模组回流焊治具

有效

专利申请进度

申请

2023-05-12

授权

2024-01-12

预估到期

2033-05-12

专利基础信息

申请号	CN202321148582.9	申请日	2023-05-12
授权公布号	CN220330179U	授权公告日	2024-01-12
分类号	B23K3/00;B23K3/08
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址	福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号

专利法律状态

2024-01-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种软模组回流焊治具，包括治具本体，治具本体用于匹配放置柔性PCB板，于治具本体的四个角落设置有四个夹紧装置，该夹紧装置用于夹紧固定柔性PCB板的四个铜柱；所述夹紧装置包括贯通治具本体正反面的通孔，通孔内设置有至少两个周向间隔设置的可活动的夹紧部，各夹紧部之间形成供铜柱嵌入后可形成紧配合的通心孔。可通过人工或机器按压，将柔性的PCB板的四个铜柱从治具本体正面嵌入于治具本体的四个通孔内，各铜柱分别受各夹紧部的紧配合固定，可方便的将柔性的PCB板或软模组扯平，实现良好的贴装，保证平整度，提高焊接的良品率，并该治具可长期的重复使用，省时省力，可靠耐用。

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