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专利状态
一种卡接型铝塑复合板
有效
专利申请进度
申请
2019-09-10
授权
2020-06-12
预估到期
2029-09-10
专利基础信息
申请号 CN201921500171.5 申请日 2019-09-10
授权公布号 CN210733500U 授权公告日 2020-06-12
分类号 B32B27/06
分类 层状产品;
申请人名称 上海华源复合新材料有限公司
申请人地址 上海市青浦区外青松公路6085号
专利法律状态
  • 2020-06-12
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种卡接型铝塑复合板,塑芯板的中部沿轴向均匀开设有若干连接通孔,顶面铝板和底面铝板上对应连接通孔的位置分别设有顶面卡接结构和底面卡接结构,顶面卡接结构和底面卡接结构的端面分别设有相互匹配的连接结构,所述顶面卡接结构和所述底面卡接结构分别插接在所述连接通孔内并相互拼接,从而使得顶面铝板和底面铝板进行物理连接,既保证了顶面铝板及底面铝板与塑芯板的连接紧密性,同时增强了塑芯板的结构强度,保证了塑性板的结构稳定性。