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专利状态

一种墙体自保温多孔砖

有效

专利申请进度

申请

2013-12-23

申请公布

2014-04-16

授权

2015-07-08

预估到期

2033-12-23

专利基础信息

申请号	CN201310719976.X	申请日	2013-12-23
申请公布号	CN103724048A	申请公布日	2014-04-16
授权公布号	CN103724048B	授权公告日	2015-07-08
分类号	C04B38/00;C04B28/08;C04B24/26;C04B24/12
分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
申请人名称	浙江方远新材料股份有限公司
申请人地址	浙江省台州市椒江滨海工业区块十塘（开发大道以北）

专利法律状态

2017-05-31

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):C04B38/00；变更事项:专利权人；变更前:浙江方远建材科技有限公司；变更后:浙江方远新材料股份有限公司；变更事项:地址；变更前:318000 浙江省台州市椒江滨海工业区块十塘（开发大道以北）；变更后:318000 浙江省台州市椒江滨海工业区块十塘（开发大道以北）
2015-07-08

授权

状态信息

授权
2014-07-09

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C04B38/00；申请日:20131223
2014-04-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种墙体自保温多孔砖，属于建筑材料技术领域。为了解决现有的强度低、导热系数低及需采用缓凝剂、保塑剂等问题。提供一种墙体自保温多孔砖，该墙体自保温多孔砖由以下重量百分比的原料制成：陶粒：25%～35%；陶砂：5.0%～10%；煤渣粉：20%～35%；胶凝材料：12%～20%；火山灰活性矿物材料：10%～15%；聚羧酸盐：0.1%～0.3%；有机醇胺：0.01%～0.02%，其余为水。本发明的墙体自保温多孔砖无需外加缓凝剂和保塑剂等原料，具有导热系数低、表观密度低、块体容重轻和抗压强度高的效果。

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