磁控溅射镀膜固定装置_专利查询-品牌网

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专利状态

磁控溅射镀膜固定装置

有效

专利申请进度

申请

2019-11-07

授权

2020-02-07

预估到期

2029-11-07

专利基础信息

申请号	CN201920525047.8	申请日	2019-11-07
授权公布号	CN210030876U	授权公告日	2020-02-07
分类号	C23C14/35
分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称	广东东华光电科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市厚街镇汀山广场北三路3号

专利法律状态

2021-07-23

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):C23C14/35；变更事项:专利权人；变更前:广东东华光电科技有限公司；变更后:广东东华光电科技有限公司；变更事项:地址；变更前:523000 广东省东莞市厚街镇汀山村坑口工业区；变更后:523000 广东省东莞市厚街镇汀山广场北三路3号
2020-06-12

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):C23C14/35；登记号:Y2020980002302；登记生效日:20200519；出质人:广东东华光电科技有限公司；质权人:中国建设银行股份有限公司东莞市分行；实用新型名称:磁控溅射镀膜固定装置；申请日:20191107；授权公告日:20200207
2020-02-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了磁控溅射镀膜固定装置，主体，工件架，所述主体内成型有第一空腔，所述工件架竖直固定于第一空腔内，工件架顶部与第一空腔顶部连接，工件架底部与第一空腔底部连接，所述主体右侧竖直设有主体门，主体门左侧与主体右侧连接，所述主体门左侧壁竖直固定有磁控靶固定块，磁控靶固定块右侧与主体门左侧壁连接，磁控靶固定块内成型有第二空腔，磁控靶固定块中两侧成型有遮挡部，且磁控靶固定块左侧设有开口，开口贯通与第二空腔内，所述第二空腔内竖直固定有磁控靶，磁控靶外左侧上端固定有第一溅射区，磁控靶外左侧下端固定有第二溅射区。

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