高散热率的半导体LED照明模组

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专利状态

高散热率的半导体LED照明模组

有效

专利申请进度

申请

2022-06-13

授权

2023-01-31

预估到期

2032-06-13

专利基础信息

申请号	CN202221487331.9	申请日	2022-06-13
授权公布号	CN218409587U	授权公告日	2023-01-31
分类号	F21K9/20;F21V29/503;F21V29/70;F21V29/74;F21V29/83;F21V29/85;F21Y115/10N
分类	照明;
申请人名称	江苏现代照明集团有限公司
申请人地址	江苏省扬州市高邮市送桥镇扬菱路

专利法律状态

2023-01-31

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了高散热率的半导体LED照明模组，属于半导体照明技术领域。包括铝基板，外壳体的内部设有若干通道，通道的内部固定有LED灯珠，LED灯珠的底部固定有引脚，引脚穿过铝基板并伸至铝基板的下表面，引脚与铝基板铝基板之间设有密封圈，外壳体的内部还设有导热腔，导热片固定在通道的外壁并设置在导热腔的内部，导热腔的内部填充有导热填料，外壳体的上表面固定有若干制冷片。本实用新型在铝基板在灯珠的周围设置导热腔，导热腔将LED灯珠散发的热量传输至外壳体，并利用制冷片及时进行散热，大大提升了照明模组的散热率；导热腔内设置导热片，并填充有导热填料，提升了铝基板与外壳体之间的导热系数，增加了散热效率。

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