电解槽下料系统和电解槽系统

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专利状态

电解槽下料系统和电解槽系统

有效

专利申请进度

申请

2015-08-31

申请公布

2015-11-18

授权

2018-08-07

预估到期

2035-08-31

专利基础信息

申请号	CN201510545563.3	申请日	2015-08-31
申请公布号	CN105063666A	申请公布日	2015-11-18
授权公布号	CN105063666B	授权公告日	2018-08-07
分类号	C25C7/00;C25C3/14
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	晟通科技集团有限公司
申请人地址	湖南省长沙市望城区金星路109号晟通工业园

专利法律状态

2018-08-07

授权

状态信息

授权
2017-09-12

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):C25C7/00；登记生效日:20170824；变更事项:申请人；变更前:湖南创元铝业有限公司；变更后:晟通科技集团有限公司；变更事项:地址；变更前:415700 湖南省常德市桃源县盘塘镇创元工业园；变更后:410200 湖南省长沙市望城区金星路109号晟通工业园
2015-12-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C25C7/00；申请日:20150831
2015-11-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种电解槽下料系统和电解槽系统。所述电解槽下料系统包括料箱、定容下料器和下料槽，所述料箱收容电解质原料，所述定容下料器部分收容于所述料箱，所述定容下料器将所述料箱收容的电解质原料输出到所述下料槽，所述下料槽设于所述料箱的下方，所述下料槽包括上料口和下料口，所述上料口位于所述定容下料器的下方，并接收通过所述定容下料器提供的电解质原料；所述下料槽内部设有滚筒，所述滚筒位于所述上料口和所述下料口之间，所述滚筒的表面形成有凹槽结构，所述电解质原料经所述上料口落入所述滚筒的凹槽结构内。本发明还提供一种使用所述电解槽下料系统的电解槽系统。

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