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专利状态
楼面模板和楼面模板系统
有效
专利申请进度
申请
2021-12-03
申请公布
2022-02-08
授权
2023-05-16
预估到期
2041-12-03
专利基础信息
申请号 CN202111468230.7 申请日 2021-12-03
申请公布号 CN114016732A 申请公布日 2022-02-08
授权公布号 CN114016732B 授权公告日 2023-05-16
分类号 E04G11/36;E04G11/48
分类 建筑物;
申请人名称 晟通科技集团有限公司
申请人地址 湖南省长沙市望城经济技术开发区腾飞路二段109号晟通工业园
专利法律状态
  • 2023-05-16
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-02-08
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种楼面模板,包括主面板及多个连接板。主面板具有多个加强筋,多个加强筋沿主面板的长度方向延伸。每个连接板设有多个卡口。多个连接板与主面板垂直设置,且每个卡口对应卡在一个加强筋上。一种楼面模板系统,包括直角模板、第一梁、第二梁及楼面模板。直角模板围绕形成楼面轮廓。每个第一梁沿第一方向延伸,且两端连接于直角模板。每个第二梁沿第二方向延伸,且两端连接于直角模板及第一梁。第二方向垂直于第一方向。每个楼面模板置于多个第二梁上,楼面模板用于覆盖第一梁与直角模板围绕形成的区域以形成楼面。上述楼面模板及楼面模板系统提升了楼面模板的受力最大值,进而能够使用更长的楼面模板以减少模板的总数量,从而提升安装效率。