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专利状态
上料装置
有效
专利申请进度
申请
2020-02-26
申请公布
2021-08-27
授权
2023-04-14
预估到期
2040-02-26
专利基础信息
申请号 CN202010119549.8 申请日 2020-02-26
申请公布号 CN113307008A 申请公布日 2021-08-27
授权公布号 CN113307008B 授权公告日 2023-04-14
分类号 B65G47/74;B65G47/82;B23K37/00;B66F7/16;B66F7/28
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 晟通科技集团有限公司
申请人地址 湖南省长沙市望城经济技术开发区腾飞路二段109号晟通长沙产业园
专利法律状态
  • 2023-04-14
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-09-14
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B65G 47/74;专利申请号:2020101195498;申请日:20200226
  • 2021-08-27
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种上料装置。上料装置包括料仓座、调节机构、出料机构及顶升机构,通过调整料仓座的第一调节挡块与固定挡块之间的间距以使不同的尺寸的待加工件具有对应的固定位,在此基础上再利用出料机构及顶升机构与料仓座配合实现出料运动和顶升运动。上述上料装置,可适用于不同尺寸的待加工件的上料,即可柔性地对非标铝模板使用的不同尺寸的封板均进行上料,并且节省了为适用不同尺寸的待加工件而使用不同上料装置的调整时间,提高了生产效率。