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专利状态
一种立式片层结构柔性石墨极板的制备系统
有效
专利申请进度
申请
2019-03-19
授权
2020-02-07
预估到期
2029-03-19
专利基础信息
申请号 CN201920345061.X 申请日 2019-03-19
授权公布号 CN210040403U 授权公告日 2020-02-07
分类号 H01M8/0213
分类 基本电气元件;
申请人名称 上海神力科技有限公司
申请人地址 上海市奉贤区远东路777弄28号3幢
专利法律状态
  • 2020-02-07
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种立式片层结构柔性石墨极板的制备系统,包括依次设置的低密度成型模具(2)、高密度成型模具(5)和极板成型模具。与现有技术相比,本实用新型可大幅提升柔性石墨极板垂直方向电导率与热导率。