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专利状态

硅晶圆切割设备

有效

专利申请进度

申请

2022-10-17

授权

2023-03-24

预估到期

2032-10-17

专利基础信息

申请号	CN202222731748.1	申请日	2022-10-17
授权公布号	CN218695049U	授权公告日	2023-03-24
分类号	B23K26/38;B23K26/402;B23K26/03;B23K26/142;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	苏州迅镭激光科技有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区娄葑镇东富路58号

专利法律状态

2023-03-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了硅晶圆切割设备，包括机架，所述机架上设置有XY轴驱动模组，所述XY轴驱动模组的驱动端上设置有旋转驱动马达，还包括设置在旋转驱动马达驱动端的透明玻璃治具，所述XY轴驱动模组底部设置有朝向透明玻璃治具的相机检测机构，所述XY轴驱动模组和旋转驱动马达的中部均为镂空结构，使得相机检测机构可拍摄到透明玻璃治具上的产品，所述XY轴驱动模组一侧还设置有将产品搬运至透明玻璃治具上的上料搬运机构和将产品进行下料的下料搬运机构，所述透明玻璃治具上方还设置有用于对产品进行切割的激光切割组件，本机构通过将相机设置在透明玻璃治具下方，在与激光切割装置不干涉的情况下，从产品底部实现拍照定位，从而保证产品的切割精度。

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