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专利状态
一种金属配位自愈合聚氨酯弹性体及其制备方法
有效
专利申请进度
申请
2020-03-03
申请公布
2020-06-02
授权
2020-11-06
预估到期
2040-03-03
专利基础信息
申请号 CN202010140465.2 申请日 2020-03-03
申请公布号 CN111217985A 申请公布日 2020-06-02
授权公布号 CN111217985B 授权公告日 2020-11-06
分类号 C08G18/83
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 方鼎科技有限公司
申请人地址 山东省日照市东港区涛雒镇工业园汇丰路
专利法律状态
  • 2020-11-06
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-06-26
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08G 18/83;专利申请号:2020101404652;申请日:20200303
  • 2020-06-02
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种金属配位自愈合聚氨酯弹性体及其制备方法,属于自愈合技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤:将二元醇低聚物与异氰酸酯混合,制备聚氨酯预聚体;以2,4‑二羟基吡啶为扩链剂,并加入催化剂和溶剂,使聚氨酯预聚体发生扩链反应;扩链完毕后加入金属离子溶液,在70~90℃下搅拌1~2h,固化后即得到所述金属配位自愈合聚氨酯弹性体。本发明采用了非对称性的2,4‑二羟基吡啶作为扩链剂,打破了业内的常规认知,所制得的聚氨酯弹性体在吡啶与金属离子配位键以及分子间氢键的双动态网络的共同作用下,具有良好的自修复性能。