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专利状态
滴灌管带打孔装置
审中
专利申请进度
申请
2019-10-29
授权
2020-06-12
预估到期
2029-10-29
专利基础信息
申请号 CN201921832362.1 申请日 2019-10-29
授权公布号 CN210732674U 授权公告日 2020-06-12
分类号 B26F1/24;B26D5/26;B26D5/08;B26D7/01;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/26
分类 手动切割工具;切割;切断;
申请人名称 江苏华源节水股份有限公司
申请人地址 江苏省徐州市徐州高新技术产业开发区银山路7号
专利法律状态
  • 2023-07-18
    避免重复授权放弃专利权
    状态信息
    避免重复授予专利权;IPC(主分类):B26F1/24;申请日:20191029;授权公告日:20200612;放弃生效日:20230718
  • 2020-06-12
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种滴灌管带打孔装置,包括电磁定位部分、永磁打孔作业部分和电控部分;电磁定位部分包括可共同围成永磁柱容纳空间的上电磁体、下电磁体、左电磁体、右电磁体、前环形电磁体和后环形电磁体;永磁打孔作业部分包括设置在永磁柱容纳空间内的永磁柱,永磁柱上设有打孔机构。本滴灌管带打孔装置通过改变电磁定位部分的磁场方向可以实现永磁柱的上下运动,将滴灌管带套接在永磁柱上后可以通过永磁柱的打孔机构实现自滴灌管带的内部向滴灌管带的外部对滴灌管带进行打孔,不仅能够在缩短调试周期、减少浪费的前提下实现出水孔的稳固成型,而且可以实现在滴灌管带使用过程中减少出水孔堵塞的现象。