一种滴灌带出水孔的成型方法

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专利状态

一种滴灌带出水孔的成型方法

有效

专利申请进度

申请

2019-10-29

申请公布

2021-06-29

授权

2022-03-04

预估到期

2039-10-29

专利基础信息

申请号	CN202110259528.0	申请日	2019-10-29
申请公布号	CN113042913A	申请公布日	2021-06-29
授权公布号	CN113042913B	授权公告日	2022-03-04
分类号	B23K26/382;B23K26/02
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	江苏华源节水股份有限公司
申请人地址	江苏省徐州市高新技术产业开发区银山路7号

专利法律状态

2022-03-04

授权

状态信息

授权
2021-07-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K26/382；申请日:20191029
2021-06-29

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种滴灌带出水孔的成型方法，通过控制滴灌带激光打孔装置的电磁定位部分的磁场方向实现滴灌带激光打孔装置永磁撑带作业部分的永磁柱准确悬浮定位在永磁柱容纳空间内，将滴灌带套接在滴灌带激光打孔装置的永磁柱上后，通过改变滴灌带激光打孔装置的电磁定位部分的磁场方向实现滴灌带激光打孔装置永磁撑带作业部分的永磁柱的贴合或复位运动，一方面可以防止激光贯穿滴灌带层叠管壁，另一方面可以通过吸附在安装有激光打孔枪的上电磁体或下电磁体上实现滴灌带的准确定位打孔，能够在缩短调试周期、减少浪费、实现出水孔的稳固成型的前提下实现防止将下层管壁打穿产生不合格品的情况。

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