一种光电模块的注塑封装方法及其光电模块

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专利状态

一种光电模块的注塑封装方法及其光电模块

有效

专利申请进度

申请

2021-11-26

申请公布

2021-12-24

授权

2022-03-29

预估到期

2041-11-26

专利基础信息

申请号	CN202111419896.3	申请日	2021-11-26
申请公布号	CN113835170A	申请公布日	2021-12-24
授权公布号	CN113835170B	授权公告日	2022-03-29
分类号	G02B6/42
分类	光学;
申请人名称	长芯盛（武汉）科技有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道九号光缆扩产（五期）光缆厂房（101号楼）

专利法律状态

2022-03-29

授权

状态信息

授权
2021-12-24

公布

状态信息

公布

摘要

一种光电模块的注塑封装方法及光电模块，该方法在于，光纤在切纤后，直接将光纤对准OSA内的激光器，采用胶水对OSA区域进行封装，折射率为1.4，胶水的粘度为5000‑9000cp，胶水硬度为55‑80D，同时在屏蔽壳装配后，利用低温低压的方法进行内模注塑。本发明中胶水有效填充至OSA的细小空间，光学耦合部位有效密封，最大的限度的减少信号传输过程中的衰减，提高了封装的密闭性，注塑过程中的抗压能力，OSA在高温条件下的抗压和抗变形能力。本发明相比现有方案，体积可以有效减少40%，提高产品制备的稳定性、可靠性以及生产的良率。

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