实现单点接地设计的方法、单点接地PCB封装和印刷电路板

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专利状态

实现单点接地设计的方法、单点接地PCB封装和印刷电路板

有效

专利申请进度

申请

2017-01-03

申请公布

2017-05-31

授权

2019-10-25

预估到期

2037-01-03

专利基础信息

申请号	CN201710002660.7	申请日	2017-01-03
申请公布号	CN106793467A	申请公布日	2017-05-31
授权公布号	CN106793467B	授权公告日	2019-10-25
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奇酷互联网络科技（深圳）有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A2栋1-10楼

专利法律状态

2019-10-25

授权

状态信息

授权
2017-06-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/02；申请日:20170103
2017-05-31

公布

状态信息

公布

摘要

本发明揭示了一种实现单点接地设计的方法、单点接地PCB封装和印刷电路板，所述方法包括以下步骤：提供一个PCB板，所述PCB板至少包括一个信号层和一个主地平面层；在PCB板上设计单点接地PCB封装，单点接地PCB封装包括单点接地器件和单点接地过孔，单点接地器件设于主地平面层，并与主地平面层的地平面导通，单点接地过孔贯穿信号层与单点接地器件导通，并与信号层的信号区相隔离；当需要实现单点接地设计时，调用单点接地PCB封装。从而，将单点接地作为一个独立的器件进行处理，该器件拥有对应于电路原理图的图形符号，以及对应于PCB的封装结构，实现了对单点接地的标准化设计和自动化处理，提高了PCB的设计效率和可靠性。

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