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专利状态
一种印刷电路板的内层电路调试方法
有效
专利申请进度
申请
2017-05-04
申请公布
2017-07-21
授权
2019-12-13
预估到期
2037-05-04
专利基础信息
申请号
CN201710311252.X
申请日
2017-05-04
申请公布号
CN106973495A
申请公布日
2017-07-21
授权公布号
CN106973495B
授权公告日
2019-12-13
分类号
H05K1/11;H05K3/40
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
奇酷互联网络科技(深圳)有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A2栋1-10楼
专利法律状态
2019-12-13
授权
状态信息
授权
2017-08-15
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H05K1/11;申请日:20170504
2017-07-21
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供了一种印刷电路板的内层电路连通、调试方法及印刷电路板,涉及电子技术领域,印刷电路板包括:依次层叠的第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层,第一电路板层设置有第一焊盘以及与第一焊盘电连接的第一导线,第二电路板层设置有第一禁布区,第三电路板层设置有第二焊盘以及与第二焊盘电连接的第二导线,第一焊盘、第一禁布区与第二焊盘在垂直于印刷电路板的方向上相重叠形成通断区。该印刷电路板可以使该膏状导电材料可以在印刷电路板的内层导通通断区,并且该膏状导电材料可以经液化后从通孔内去除,方便在不借助其他电子元件的情况下对该通断区处的电路导通进行通断。
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