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专利状态
均温板强化结构
有效
专利申请进度
申请
2021-11-16
授权
2022-05-13
预估到期
2031-11-16
专利基础信息
申请号 CN202122807894.3 申请日 2021-11-16
授权公布号 CN216523312U 授权公告日 2022-05-13
分类号 F28D15/04
分类 一般热交换;
申请人名称 深圳兴奇宏科技有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区沙井街道辛养社区西部工业园
专利法律状态
  • 2022-05-13
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供一种均温板强化结构,包含:一上盖、一下板;该上盖具有一第一侧及一第二侧,该第一侧向该第二侧凹设至少一凹槽,并该凹槽相反的另一侧凸伸形成至少一凸体;该下板具有一设有一第一毛细结构的第三侧及一用与接触热源的第四侧,令该下板与该上盖对应盖合形成有一气密腔室,并该气密腔室内填充有一工作流体,使本实用新型通过该凹槽及另一侧凸体的设置,令凹槽提供热传元件(热管)较大的热接触面,及更稳固的结合性,同时凹槽另一侧的凸体更可提升均温板整体结构强度及增加冷凝的接触面积。