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专利状态

一种计算机导热装置

有效

专利申请进度

申请

2014-12-19

申请公布

2016-07-13

授权

2020-07-17

预估到期

2034-12-19

专利基础信息

申请号	CN201410799364.0	申请日	2014-12-19
申请公布号	CN105759977A	申请公布日	2016-07-13
授权公布号	CN105759977B	授权公告日	2020-07-17
分类号	G06F3/02
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	研祥智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中四道31号研祥科技大厦

专利法律状态

2023-08-11

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):G06F3/02；登记生效日:20230801；变更事项:专利权人；变更前:研祥智能科技股份有限公司；变更后:深圳市研祥智慧科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518057 广东省深圳市南山区高新中四道31号研祥科技大厦；变更后:518057 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中四道31号研祥科技大厦
2020-07-17

授权

状态信息

授权
2017-12-29

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06F3/02；申请日:20141219
2016-07-13

公布

状态信息

公布

摘要

本发明适用于计算机领域，公开了一种计算机导热装置，包括：机箱、散热片和热源，进一步的，还包括：导热块和固定支架，具体的，固定支架上设置有通孔和安装孔，导热块可被置于固定支架的通孔中，安装孔与机箱的安装组件连接，导热块的上端为与固定支架的通孔匹配的凸起，凸起可与散热片连接，导热块的下端为与热源连接的导热柱。在加工导热块时，仅需车床加工导热块的凸起和导热柱，无需进一步在导热块中铣出避位槽和钻出螺钉安装孔，在加工固定支架时，可数控冲压落料成型，从而在批量加工导热装置时，可大大降低加工工艺的复杂度，还可节省材料，降低成本。

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