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专利状态

一种半固体升降搅拌装置

有效

专利申请进度

申请

2021-06-07

授权

2021-12-24

预估到期

2031-06-07

专利基础信息

申请号	CN202121265901.5	申请日	2021-06-07
授权公布号	CN215276858U	授权公告日	2021-12-24
分类号	B01F7/18;B01F15/00
分类	一般的物理或化学的方法或装置;
申请人名称	大连金达调味品有限公司
申请人地址	辽宁省大连市高新技术产业园区凌水街道庙岭村200号

专利法律状态

2021-12-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及食品加工技术领域，具体的说是一种半固体升降搅拌装置，包括底座，所述底座上设有定位结构，所述定位结构包括第一丝杆，所述第一丝杆转动连接于底座，所述第一丝杆连接于驱动结构，所述第一丝杆螺纹连接有两个第一连接杆，所述第一连接杆滑动于底座，所述第一连接杆上连接有固定板；通过两个固定板实现对半固体装料桶的固定，且每次固定后都能使装料桶中心的位置固定，便于对装料桶进行定位，使搅拌更加稳定高效率。

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