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专利状态

一种耳机腔体的连接结构

有效

专利申请进度

申请

2016-12-08

授权

2017-11-07

预估到期

2026-12-08

专利基础信息

申请号	CN201621343138.2	申请日	2016-12-08
授权公布号	CN206620244U	授权公告日	2017-11-07
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	广州海葳特科技有限公司
申请人地址	广东省广州市海珠区新港东路1000号保利世贸C座1307

专利法律状态

2017-11-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种耳机腔体的连接结构，用于解决现有耳机腔体与耳机线通过焊线连接，拆装难度大的问题。本实用新型实施例中一种耳机腔体的连接结构，包括：设置在独立腔体上的探针触点和设置在耳机内腔中的电路触点。所述电路触点与所述探针触点接触，同时与耳机的耳机线电路连接；所述独立腔体卡扣式安装在所述耳机内腔中。

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