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专利状态
底部排风式散热机箱
有效
专利申请进度
申请
2021-01-28
授权
2021-08-17
预估到期
2031-01-28
专利基础信息
申请号 CN202120245442.8 申请日 2021-01-28
授权公布号 CN213987422U 授权公告日 2021-08-17
分类号 G06F1/20;G06F1/18
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 武汉攀升鼎承科技有限公司
申请人地址 湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉口北大道88号汉口北电子商务大厦D1区18楼1801
专利法律状态
  • 2021-08-17
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种底部排风式散热机箱,包括设置于箱体内的主板组件、设置于所述箱体底端的第一散热组件、设置于所述第一散热组件和固定于所述主板组件上的CPU组件之间的导风罩,所述第一散热组件包括设置于所述箱体底板上的若干通风孔、设置于若干通风孔上方的若干第一风扇。通过上述方式,本实用新型设计合理、结构简单,通过在底端设置排风式散热组件,形成稳定的风道,能快速对CPU组件等电子元器件进行散热。