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专利状态

带底座主机的包装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-03-09

授权

2022-08-16

预估到期

2032-03-09

专利基础信息

申请号	CN202220510953.2	申请日	2022-03-09
授权公布号	CN217199352U	授权公告日	2022-08-16
分类号	B65D25/02;B65D81/05;B65D85/68
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	武汉攀升鼎承科技有限公司
申请人地址	湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉口北大道88号汉口北电子商务大厦D1区18楼1801

专利法律状态

2022-08-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种带底座主机的包装结构，包括外箱体与容纳于所述外箱体内的内箱体，所述内箱体的顶端设置有安装腔，所述安装腔包括并排设置的机箱放置区与混合放置区，所述混合放置区包括并列设置的鼠标放置区与多功能放置区，所述多功能放置区用于放置底座与电源线，所述机箱放置区与所述混合放置区的连接处设置有用于容纳键盘组件的第一开口。通过上述方式，本实用新型结构简单，能够将机箱、底座、电源线、鼠标以及键盘集中收纳于同一箱体内，并分装在各自的区域内，整体结构紧凑，能够完全利用箱体的内部空间，避免箱体体积过大。

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