芯片组件及具有其的LED模组

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专利状态

芯片组件及具有其的LED模组

有效

专利申请进度

申请

2022-05-13

授权

2022-10-14

预估到期

2032-05-13

专利基础信息

申请号	CN202221173153.2	申请日	2022-05-13
授权公布号	CN217591211U	授权公告日	2022-10-14
分类号	H05K1/11;H05K1/18;G09F9/33
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	利亚德光电股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区正红旗西街9号

专利法律状态

2022-10-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种芯片组件及具有其的LED模组，LED模组包括控制板，控制板上设有第一焊盘组，芯片组件包括替换芯片和转接板，其中，转接板包括芯片连接部、控制板连接部以及连接电路，替换芯片与芯片连接部连接，控制板连接部包括第二焊盘组，替换芯片的引脚通过连接电路与第二焊盘组电性连接，第二焊盘组与第一焊盘组相对应，以通过第二焊盘组与第一焊盘组焊接将控制板连接部连接至控制板上。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的为适应替代芯片的引脚重新设计PCB板成本较高的问题。

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