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专利状态
LED灯板及具有其的LED模组
有效
专利申请进度
申请
2022-12-25
授权
2023-03-28
预估到期
2032-12-25
专利基础信息
申请号
CN202223472538.1
申请日
2022-12-25
授权公布号
CN218762763U
授权公告日
2023-03-28
分类号
F21K9/20;F21K9/238;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10N
分类
照明;
申请人名称
利亚德光电股份有限公司
申请人地址
北京市海淀区正红旗西街9号
专利法律状态
2023-03-28
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED灯板及具有其的LED模组,LED灯板包括:多个焊盘,用于焊接多个LED灯珠的多个灯脚;电路板结构,电路板结构上开设有多个间隔分布的安装孔,电路板结构具有器件安装表面和第一中部电路层,焊盘均包括位于安装孔内的第一焊盘部、位于器件安装表面上的第二焊盘部和位于第一中部电路层的第三焊盘部,各个焊盘上均设置有连通孔,连通孔由第二焊盘部延伸至第三焊盘部;多个焊盘分为多个焊盘组,各个焊盘组均包括多个焊盘,连通孔的孔心线与焊盘的中心线偏心设置,以使各个焊盘组内的至少两个焊盘的连通孔的孔心线之间的距离大于相应的两个焊盘的中心线之间的距离。本实用新型解决了现有技术中的LED灯板的走线排布不方便的问题。
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