振布脱饼机构带螺杆振布筒环焊缝的手动旋转焊接工装

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专利状态

振布脱饼机构带螺杆振布筒环焊缝的手动旋转焊接工装

有效

专利申请进度

申请

2023-01-03

授权

2023-06-13

预估到期

2033-01-03

专利基础信息

申请号	CN202320001293.X	申请日	2023-01-03
授权公布号	CN219169941U	授权公告日	2023-06-13
分类号	B23K26/70;B23K26/08;B23K26/21
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	景津装备股份有限公司
申请人地址	山东省德州市经济开发区晶华路景津集团

专利法律状态

2023-06-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种振布脱饼机构带螺杆振布筒环焊缝的手动旋转焊接工装，包括环焊工装座、转盘轴承、环焊转盘；环焊工装座上面具有与转盘轴承外径配合的轴承槽；环焊转盘具有转盘半轴、手动转盘、焊件方套座，焊件方套座与振布套杆筒相配合；转盘轴承安装在环焊工装座的轴承槽中，环焊转盘安装在转盘轴承上，形成该手动旋转焊接工装，安放在焊接平台上；带螺杆振布筒，包括伸缩螺杆、振布套杆筒，点焊定形后安装在焊件方套座中，焊工右手持激光焊枪、左手缓慢转动环焊转盘，可快捷焊接带螺杆振布筒的环焊缝；解决了缺少带螺杆振布筒的环焊缝旋转焊接工装，不能连续焊接环焊缝、焊缝不连续影响表面质量、焊接效率低影响批量高效生产的技术问题。

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