一种多孔Si/SiOx复合材料的制备及应用

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专利状态

一种多孔Si/SiOx复合材料的制备及应用

有效

专利申请进度

申请

2021-09-16

申请公布

2021-12-14

授权

2024-03-01

预估到期

2041-09-16

专利基础信息

申请号	CN202111088762.8	申请日	2021-09-16
申请公布号	CN113793929A	申请公布日	2021-12-14
授权公布号	CN113793929B	授权公告日	2024-03-01
分类号	H01M4/36;H01M4/38;H01M4/48;H01M10/0525
分类	基本电气元件;
申请人名称	金川集团股份有限公司
申请人地址	甘肃省金昌市金川区金川路98号

专利法律状态

2024-03-01

授权

状态信息

授权
2021-12-31

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01M4/36；申请日:20210916
2021-12-14

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种多孔Si/SiOx复合材料的制备方法，是利用硅‑金属合金的配比对多孔硅材料的结构进行调控，再将多孔硅、SiOx在惰性气氛保护下进行球磨，得到多孔Si/SiOx复合材料。SiOx镶嵌在多孔硅的孔隙里，不但有效提高了材料的循环稳定性，而且提高了电极的振实密度和能量密度。将多孔Si/SiOx复合材料作为锂离子电池负极材料具有良好的循环性能和高的比容量，且本发明具有工艺简单、操作方便，易于规模化生产等优势。

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