电子产品及其插头连接结构

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专利状态

电子产品及其插头连接结构

有效

专利申请进度

申请

2022-10-10

授权

2023-04-11

预估到期

2032-10-10

专利基础信息

申请号	CN202222715189.5	申请日	2022-10-10
授权公布号	CN218849986U	授权公告日	2023-04-11
分类号	H01R13/639;H01R13/516
分类	基本电气元件;
申请人名称	海能达通信股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区高新区北区北环路9108号海能达大厦

专利法律状态

2023-04-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种电子产品及其插头连接结构，插头连接结构包括本体和插头；本体包括壳体和设置在壳体内的插接座，壳体上设有供插头插接到插接座的插接口；壳体和插头上分别设有能相互磁性吸附的磁吸结构。在插头插接后，磁吸结构利用磁吸力，可以使插头能更稳定的插接，通过磁吸力加强插头和插接座的连接强度，不易松脱，适应性更强，利用磁吸结构的横向行程吸收插头配合间隙，避免因公差等原因带来困扰。

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