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专利状态

大功率LED灯板

失效

专利申请进度

申请

2009-10-21

授权

2010-08-11

预估到期

2019-10-21

专利基础信息

申请号	CN200920219855.8	申请日	2009-10-21
授权公布号	CN201547554U	授权公告日	2010-08-11
分类号	F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;H05K1/18;F21Y101/02N
分类	照明;
申请人名称	东莞勤上光电股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市常平镇横江厦村横江厦工业一路

专利法律状态

2019-10-18

专利权的终止

状态信息

未缴年费专利权终止；IPC(主分类):F21S2/00；申请日:20091021；授权公告日:20100811；终止日期:20181021
2017-11-28

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):F21S2/00；登记生效日:20171109；变更事项:专利权人；变更前:东莞勤上光电股份有限公司；变更后:勤上光电股份有限公司；变更事项:地址；变更前:523565 广东省东莞市常平镇横江厦村；变更后:523565 广东省东莞市常平镇横江厦村横江厦工业一路
2010-08-11

授权

状态信息

授权

摘要

一种大功率LED灯板，包括PCB板，所述PCB板上分布有多个安装孔，在每个安装孔两侧分布有导电片，导电片位于PCB板正面；每个安装孔内都对应地嵌有一个大功率LED灯，大功率LED灯的正负电极焊接于对应的安装孔两侧的导电片上形成电连接，大功率LED灯的基座上连接有热沉，该热沉突出于PCB板背面的平面，所述安装孔的直径大于所述热沉的直径。本实用新型PCB板相对于铝基板，成本低很多很多，并且PCB板制作工艺简单。另外一个关键问题就是散热，本方案中，LED灯发热直接由热沉传递至散热外壳，而不与PCB板直接接触，解决了大功率LED灯板使用PCB板的散热问题，而且结构简单。

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